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                            代工服務 OEM Service
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                            公司先后從美國、日本、臺灣引進具有行業先進水平的中測和成測測試設備,測試能力強,測試質量穩定可靠。測試能力覆蓋Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各類集成電路??筛鶕蛻粢箝_發測試程序,設計制作DUT板及探針卡,同時客戶也可以自己制作DUT板并到現場進行上機調試。

                            測試項目:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態參數測試、模擬信號參數測試。


                            測試機

                            Teradyne J750測試系統    

                            Chroma 3360D/P測試系統  

                            V50測試系統  

                            VTT-777測試系統 

                            TQT-510測試系統


                            分選機

                            SYNAX-141/1211H、EPSON-NS5000、CTS8002P


                            探針臺

                            UF200、P8、TZ-603B


                            (1)晶圓測試

                             晶圓測試能力:8000 片/月。

                             可測試的晶圓尺寸有4”、5”、6”、8”,并且可提供晶圓mapping圖分BIN定義、離線打點(INK)功能。

                            (2)成品測試

                             IC成品測試能力:80KK  pcs/月。

                             其中可測試的封裝形式有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SDIP、HSOP、SOT、QFP、LQFP、QSOP等。


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